【天维网综合报道】“去年整体看来，投早投小趋势明显，投资频次虽然受宏观环境影响整体有所下降，但本土投资力量不断增强。”在4月23日举行的2025上海科创森林大会上，加冕科技CEO、张通社创始人郑小辉在接受澎湃科技（www.thepaper.cn）采访时表示，彰显耐心资本特点的国资力量，正在成为上海科创投融资体系中的重要支撑力量。

加冕科技CEO、张通社创始人郑小辉 图源：张通社

当日，由张通社、加冕研究院共同编著的《科创申城・2024上海科技企业投融资生态报告》正式对外发布，报告通过对近千起融资事件的深度分析，揭示上海在全球科技竞争中的战略定位与创新动能。

郑小辉介绍说，2024年上海科技企业全年共发生融资事件997起，占全国的13.2%，位于全国第一位，稳居国内科创融资“头部方阵”，高于北京、深圳等地。从金额来看，上海披露融资总金额达966.38亿元，占全国的15.4%。

报告披露，在整体规模收缩的背景下，上海科创企业单笔融资金额实现连续三年递增，2024年达2.33亿元（三年CAGR9.1%)，这种“量减质升”的资本流动特征，揭示出投融资市场从“广撒网”到“深挖潜”的范式转移，具备底层技术突破能力的企业正在形成“确定性溢价”，竞争力不足的企业则加速出清，这也侧面印证了上海科创企业质量的分化与提升。

从融资轮次来看，早期融资（天使轮、A轮）占66%，同比提高了14个百分点，其中天使轮285起、A轮370起，资本正在为源头创新“输血”。

报告认为，2024年上海融资呈现鲜明的硬科技属性，生物医药、集成电路、人工智能三大先导产业合计融资560起，占总融资事件的56.2%，较2023年提升2.8个百分点。报告分析认为，资本正加速布局低空经济、具身智能等未来赛道，同时资本向头部企业集中，加速布局半导体设备、精密仪器等国产替代赛道。

生物医药领域，2024年融资事件为221起，基本与2023年持平。细分领域整体呈“创新突围、务实转向”特征，其中细胞治疗、重组蛋白、化学制药、合成生物、医用耗材、护理康复等领域融资增长，基因技术、医用机器人、智慧医疗类融资减少。

集成电路领域2024年融资事件为155起，较2023年下降19起。就已披露事件来看，2024年上海集成电路融资中，45%为亿元级事件，55%为千万元级事件，和2023年相比，亿元级事件占比略有提升。

值得注意的是，人工智能领域大幅增长，融资事件从2023年的157起增至184起（+17.2%），首次超过集成电路。其中，AI大模型赛道融资增长明显，融资事件从12起增至24起，覆盖了从技术层到应用层全链条。MinMax、阶跃星辰、无问芯穹等头部企业完成大额融资，加速多模态大模型商业化落地。

另外，报告显示，2024年参与上海企业投融资的国资、民营与产业资本三类主体合计1376家。国资机构在2024年逆势扩张，参投事件占比达34.2%，未来产业基金、三大先导产业母基金聚焦“投早投小投硬科技”，天使轮参与度从4.2%激增至13.5%。民营机构则以70.6%的参投事件占比仍是市场主力，在AI、生物医药等早期项目中贡献超六成融资，体现“政策引导+市场主导”的生态平衡。

张科垚坤基金执行董事顾民强认为，在当前市场环境下，如何更好地实现“投早、投小”，支持科技创新型企业的发展，投资方也需要在产品创新规划上带来新的转变。另外，“耐心资本”强调的不仅是资本的耐心，创业企业也应具备长期主义的心态。他指出，过去融资环境相对宽松，导致部分企业在缺乏核心能力的情况下快速扩张，忽视了企业核心竞争力的构建。然而，未来企业之间的竞争，归根结底是核心能力的竞争。