其中华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立于2024年12月31日，国家大基金三期投资930亿元，持股比例99.9001%。另一位出资方为华芯投资管理有限责任公司（以下简称“华芯投资”），投资9300万元，持股比例0.0999%，是该有限合伙企业的实际控制人。

根据工商登记信息，华芯投资是国家大基金一期和国家大基金二期的基金管理人。天眼查显示，目前华芯投资一共参与10起投资事件，最近1起事件为2022年9月15日，独家投资了华虹集团下属的华虹无锡有限公司B轮融资，投资金额未披露。

国家集新（北京）股权投资基金（有限合伙）同样成立于2024年12月31日，国家大基金三期投资710亿元，持股比例99.9001%。另一位出资方为国投创业（北京）私募基金管理有限公司（以下简称“国投创业北京”），投资7100万元，持股比例0.0999%，是该有限合伙企业的实际控制人。

国投创业北京由国投创业和北京亦庄国际投资发展有限公司分别持股65%和35%，其中国投创业成立于2016年，已公开的投资事件达250起，被投企业包括立芯软件、忱芯科技、合光光掩模科技、容导半导体等半导体相关企业。

公开资料显示，国家大基金三期于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元，高于大基金一（987亿元）、二期（2042亿元）之和。

股东信息显示，国家大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等19位股东共同持股。

国家大基金三期将对今年国内半导体产业发展，提供强有力的支持。东吴证券研报在展望今年时表示，2025年随着国际技术制裁和供应链风险加剧，国内政策的积极支持，尤其对新质生产力和自主可控领域的明确投入，例如国家大基金三期，将对2025年相关成长股估值提升起到关键作用。

虽然国家大基金三期尚未开展大规模投资，但是有分析指出基金将重点投资半导体产业链的各个关键环节。中航证券研报显示，国家大基金三期将重点投向以下三个方面：重资本开支的晶圆制造环节，先进晶圆厂扩产，“两长”扩产或为重点；重点卡脖子环节，侧重于国产化率低的半导体设备、材料、零部件，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节；AI相关领域，AI算力将得到国家大基金三期更大支持力度，先进封装，高端存储（如HBM）值得重视。

除基金直接向半导体产业投资外，更会引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。平安证券认为，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期将进一步推动关键领域的国产化进程。