OpenAI硬件战略调整,计划2026年起生产自研AI芯片
作者: 澎湃新闻 日期:2024-10-31 17:27 阅读:0 来源:澎湃新闻
据澎湃新闻报道,10月30日,据路透社报道,OpenAI将进行硬件战略调整,旨在优化计算资源和降低成本。OpenAI将引入AMD的MI300系列芯片,同时继续使用英伟达(Nasdaq:NVDA)的GPU。此外,OpenAI还与博通(Broadcom Inc.)和台积电(TSMC)合作,计划于2026年开始生产自研的定制AI芯片。
路透社在报道中提及,OpenAI已组建了由约20名工程师组成的芯片开发团队,其中包括曾参与谷歌Tensor处理器项目的高级工程师。但是,按照OpenAI目前的时间表,定制芯片的真正生产预计要到2026年才能实现。
OpenAI此前主要依赖英伟达的GPU进行模型训练和推理。目前,英伟达的GPU占据超过80%的市场份额,但芯片短缺、英伟达AI算力卡供不应求、成本上升等问题导致OpenAI正寻求替代方案。
通过引入AMD的MI300系列芯片,OpenAI不仅能够确保高性能计算,还能分散供应风险。
除了引入AMD芯片,OpenAI 正在与博通合作开发新的定制芯片,旨在处理其用于AI推理的大型负载,并与台积电合作以确保具备芯片制造能力。
OpenAI原本计划建立一个芯片制造厂网络,但由于成本和时间限制,这项计划已暂时搁置。目前OpenAI将重点投入内部芯片设计,与博通和台积电等行业伙伴合作,以确保芯片供应的稳定性。
训练像ChatGPT这样的AI模型成本高昂。根据此前报道,OpenAI预计今年将亏损50亿美元,而收入为37亿美元。计算成本,即处理大规模数据集和开发模型所需的硬件、电力和云服务费用,是该公司最大的支出。
目前,英伟达的GPU占据了超过80%的硬件市场份额。由于芯片供应短缺和价格上升,促使OpenAI开始探索AI硬件的内部开发或外部替代方案。这一策略与亚马逊、Meta、谷歌和微软等科技巨头相似,即通过定制芯片降低成本并确保AI硬件的获取渠道。但是,谷歌、微软和亚马逊在这一领域的努力已经领先了几个阶段,OpenAI可能需要大量资金才能具备真正的竞争力。
今年10月,OpenAI刚完成66亿美元(约合人民币463亿元)新一轮融资,该轮融资由Thrive Capital领投,微软、英伟达、Altimeter Capital、富达基金、软银及阿布扎比国家支持的MGX投资公司参投,投后估值达1570亿美元。OpenAI希望利用这些资金加强算力资源,持续扩展其AI工具和技术研究的能力。
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