【天维网综合报道】当地时间3月3日，美国总统特朗普和集成电路代工巨头台积电宣布，台积电计划未来四年对美国芯片制造工厂再投资至少1000亿美元。特朗普说，这项投资将允许台积电开始在美国亚利桑那州生产人工智能芯片和智能手机芯片。

台积电计划利用这笔资金扩大其在亚利桑那州的芯片制造业务。台积电CEO魏哲家在白宫与特朗普一同露面时表示，台积电将新建三家芯片制造工厂、两家芯片封装工厂和一个研发中心。届时，台积电在亚利桑那州的三家芯片制造工厂将扩大到六家，增加25000个工作岗位。

自拜登政府以来，美国一直敦促台积电将包括先进芯片封装设施在内的更多尖端生产转移到美国。先进芯片封装对人工智能芯片尤为重要，它可以集成多个半导体组件、缩小尺寸、提高能效和数据传输速度，从而提高芯片性能。

特朗普一再呼吁在美国制造更多芯片，称要在美国的工厂里用美国的技能和美国的劳动力生产美国需要的半导体。上个月，特朗普说正在考虑对半导体进口征收25%或更高的关税。

今年1月，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）、数据库公司甲骨文和投资巨头软银集团承诺未来四年投资5000亿美元，在美国建设人工智能基础设施，但遭到特朗普顾问埃隆·马斯克对该项目能否实现的质疑。2月份，特朗普会见了苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook），此后苹果公司承诺未来四年投资5000亿美元，增加20000个就业岗位，扩大其在美国的制造业务。

自今年1月上任以来，特朗普与多家公司的首席执行官在白宫宣布投资美国的承诺。但这些项目的细节往往含糊不清，人们往往不清楚这些承诺是否代表这些公司的新投资。