公司高管们分别介绍了2024年上半年经营情况、业务布局与规划、技术创新以及行业发展现状与趋势等，并积极解答投资者的疑问。

需求回暖叠加技术赋能，上半年行业业绩增长喜人

受下游需求逐步回暖复苏和各公司在研发创新上不断发力，半导体行业整体业绩向好，迎来新一轮成长周期。半导体行业协会发布的数据显示，全球半导体产业销售额在2024年第二季度累计达到了1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。从沪市电子行业的业绩表现来看，沪市电子行业上市公司今年上半年合计实现营业收入6897.78亿元，同比增长22.37%；实现归母净利润291.33亿元，同比增长12.23%；实现扣非后归母净利润237.38亿元，同比增长27.06%，其中第二季度单季度行业归母净利润和扣非后净利润分别环比增长32.99%和23.34%。

伴随消费市场需求复苏，上游芯片设计公司业绩表现强劲。韦尔股份作为一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，2024年上半年，公司实现主营业务收入120.70亿元，较上年同期增加36.64%，实现归母净利润为13.67亿元，同比增长792.79%；扣非后归母净利润13.72亿元，同比大幅增长1837.73%。从毛利率情况看，自2023年第二季度至今，公司毛利率连续4个季度实现环比增长，2024年上半年综合毛利率为29.14%，同比提升8.21个百分点。

新洁能上半年业绩也出现喜人增长，公司专注于中高端半导体功率器件和模块的研发设计及销售，2016年以来公司连续多年名列“中国半导体功率器件十强企业”。上半年公司实现营收8.73亿元，同比增长15.16%；归母净利润2.18亿元，同比增长47.45%；扣非后归母净利润2.14亿元，同比增长55.21%。

乐鑫科技作为一家专注于物联网领域的芯片公司，2024年上半年度，公司业绩增长亮眼，营业收入创新高达9.2亿元，同比增长38%；毛利额同比增长45.9%，毛利率达到43%，圆满达成此前预计的40%目标。

东芯股份专注于存储主业，产品布局包括网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用，并向汽车电子领域不断拓展。2024年上半年，随着通信、消费电子等市场持续回暖，公司营业额也呈现出大幅增长趋势，实现营业收入2.66亿元，同比增长11.12%，环比大幅增长50.6%。

芯片制造整体延续回暖趋势，相关公司半导体业务稳健发展。2024年上半年，闻泰科技的半导体业务实现营业收入70.4亿元，同比下降7.90%，业务毛利率34.95%，实现净利润10.8亿元，其中，第二季度业绩较第一季度大幅改善，第二季度实现营业收入36.2亿元，环比增长5.8%；实现综合毛利率38%，环比增长7个百分点；实现净利润5.6亿元，较一季度净利润（扣除出售NWF股权的投资收益1.7亿元后）环比增长60%。

面板显示领域相关公司业绩受益明显。彩虹股份聚焦新型显示产业，今年上半年的业绩“成绩单”也同样喜人，公司实现营业收入60.73亿元，较上年同期增长15.91%；实现归属于上市公司股东的净利润9.16亿元，同时，G8.5+液晶基板玻璃产线建设按计划推进，已建成产线快速量产并达产，基板玻璃产量、销量、销售收入较上年同期相比持续增长。

生产要素向新质生产力聚集，技术护城河进一步拓宽

除了对业绩情况进行详尽地解读，多家沪市半导体上市公司就其在研发创新上取得的最新进展做了分享。

以研发创新为生产第一源动力，多家沪市芯片设计公司取得了丰厚的“研发果实”。韦尔股份表示，公司一直将研发作为发展的核心驱动力，2024年上半年，韦尔股份半导体设计业务研发投入金额约15.82亿元，占半导体设计销售业务收入的15.18%，此前2019年至2023年，公司半导体设计业务研发投入合计超125亿元。目前，韦尔股份拥有授权专利超4800项。

今年上半年，乐鑫科技和东芯股份研发投入分别同比增长达22.7%和26.3%。乐鑫科技目前公司产品线已经覆盖了Wi-Fi、低功耗蓝牙和Thread/Zigbee。在处理器部分，公司新的高性能产品线都增加了边缘AI功能，公司表示，边缘AI的引入，不仅可以提高各行各业物联网设备的智能化水平，也为实时数据处理提供了强有力的支撑。东芯股份一方面坚持独立自主研发，在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入；另一方面，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索。如在WIFI 7领域，公司新设立子公司亿芯通感，研发团队成员拥有国际或国内的一线通信芯片大厂的研发经验。在GPU领域，公司对外投资致力于研发多层次（可扩展）图形渲染的芯片设计企业上海砺算，产品研发已处于流片前的准备阶段。

闻泰科技在模拟芯片方面完成了50多颗料号积累，20多颗料号量产。在IGBT产品方面，推出了600V/650V IGBT单管产品，满足工业电机驱动、机器等多种应用需求。在GaN产品方面，公司是业内唯一可同时提供级联型（cascode）和增强型（e-mode）氮化镓器件的供应商。在SiC产品方面，公司推出的车规级650V SiC二极管产品组合满足汽车和广泛工业需求，1200V SiC MOSFET满足EV充电（桩）、不间断电源、太阳能和储能逆变器等应用。2024年上半年，公司的研发投入比为12.41%，长期目标是提升至15%。

在LCD面板业务方面，彩虹股份加速推动大尺寸（85+）产能提升，同步推进大尺寸高刷新率产品技术创新研发，100寸新产品开始投产出货，维系稳健的多元化全球客户体系。在基板玻璃业务方面，公司持续扩大产业规模，G8.5+基板玻璃产线陆续点火并投入运营，创造快速量产、达产、量产即达产等记录。同时，公司依托国家工程研究中心平台开展技术研发工作，在高端玻璃新材料领域持续提升竞争实力。公司“G8.5+溢流法基板玻璃核心技术和装备国产化突破及产业化”项目获得陕西省科技进步一等奖。

展望行业趋势，共话未来蓝图

根据世界半导体贸易统计（WSTS）组织预测，2024年全球半导体销售额将增长13.1%。闻泰科技表示，在半导体经历了周期性调整后，公司半导体业务未来一到两年内有望显示出积极趋势。今年二季度以来，工业、消费电子市场逐渐复苏，工业自动化与机器人技术对功率半导体的需求也有所增长，公司半导体产品在AI数据中心、服务器等应用领域的增速较快。在未来多个细分领域，公司业务都将迎来发展增量。

芯片设计领域，韦尔股份表示，展望下半年，公司将继续深挖市场需求空间，通过不断地研发投入，保障产品技术升级与新产品的研发积极推进，发挥各业务体系的协同效应，携手研发人才、供应商、合作伙伴，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力，持续以优异的业绩表现提升内在价值，促进市值稳步提升，回报广大股东及投资者，共享公司发展红利。

功率半导体方面，新洁能表示，随着新能源汽车、AI、光伏及储能等新兴市场带来的增量应用场景和需求，公司所生产的高性能功率器件使用需求有望持续增加。

乐鑫科技称，每个行业都有机会“物联网+”，下游的应用行业非常分散。除了大家熟悉的智能家居领域，光伏、储能、工业设备、农业、医疗等等也都在变化中。公司将继续在物联网和AI融合的道路上进行技术拓展，目前公司拥有全栈的工程能力，能够更好的为客户提供包括芯片、模组、开发板、软件方案以及云服务在内的全套物联网解决方案。

不少业内人士认为，当前全球半导体需求已触底回升，并逐步驶向上行区间。受益于此，沪市半导体公司有望以研发创新构筑护城河，迈入新一轮的增长周期。